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Maia 300: el tercer chip de IA de Microsoft apuesta por la memoria HBM4 y racks de 96 aceleradores

Maia 300: N2P de TSMC, 8 HBM4 con 288 GB y 18 TB/s, racks de 96 chips a 167 kW y despliegue en 2027. El 40 % frente a GPU, sin baseline. La noticia Maia 300: el tercer chip de IA de Microsoft apuesta por la memoria HBM4

La noticia

Microsoft ha presentado Maia 300 , la tercera generación de su acelerador propio para inferencia de IA, y quiere desplegarlo a escala de varios gigavatios a partir de 2027 . El chip combina un diseño de chiplets fabricado en el proceso N2P de TSMC con ocho pilas de memoria HBM4 , y se monta en racks de 96 aceleradores . El anuncio llegó el 12 de octubre de 2026 con una entrada en el blog oficial de Microsoft sobre el despliegue multigigavatio de Maia y un análisis técnico en el blog de Azure firmado por Rani Borkar y Saurabh Dighe. Lo interesante no son solo los números del chip. Lo